挑戰#1:電磁幹擾（rǎo）(EMI)

5G技術的更高性（xìng）能，必須通過增（zēng）加頻率才能（néng）實現。但這會給（gěi）設備（bèi）內（nèi）部（bù）的各組（zǔ）件(如
芯片和天線（xiàn）)之間帶來破壞性的幹擾（rǎo）。同時，有（yǒu）源器件不能影響內（nèi）部環境中（zhōng）其他係
統的安全性（xìng）。然而，元件之（zhī）間的屏蔽技（jì）術已經達到了極限。

解決（jué）方（fāng）案：賀利氏（shì）開發的全新整體解決方案，是由配方獨（dú）特的銀油墨、噴墨打印機
和專（zhuān）用（yòng）於電（diàn）磁屏蔽的固化設備組成的新（xīn）係統（tǒng）。與（yǔ）傳（chuán）統屏（píng）蔽技術如金屬外殼或真空濺
射（shè）相比，這項新技術能大（dà）幅節（jiē）省成本（běn）和帶來（lái）最大（dà）化的（de）材（cái）料利用率。如果按照（zhào）每年相（xiàng）
同產能對比（bǐ），賀（hè）利氏噴（pēn）墨工藝在設（shè）備上的投資成本僅（jǐn）占（zhàn）濺射係（xì）統的（de）1/16。

“隨著電子設（shè）備工（gōng）作頻率的（de）不斷攀升和小型化趨勢（shì）的明顯加快， EMI 屏（píng）蔽技術已
成為5G發展的關鍵技術，它能（néng）為5G的運營效（xiào）率和安（ān）全性提（tí）供可靠保（bǎo）障（zhàng）。這對許多
消（xiāo）費者和物聯網（wǎng）應用來說極為重（chóng）要。”賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz博士
表示（shì）。

挑戰# 2:小（xiǎo）型化

小（xiǎo）型化導致設備內部（bù）各元器件對於（yú）空間（jiān）的爭（zhēng）奪越來越（yuè）激烈。然而，5G技術會（huì）帶
來數據流量的爆發式增長，這將會消耗更多能量（liàng），從（cóng）而導（dǎo）致對電池（chí）容（róng）量的需求
直線（xiàn）升高——因此這個問題會被進一步放大（dà）。

解（jiě）決方（fāng）案：將（jiāng）更小的元件（jiàn）彼此（cǐ）放置得更近，從（cóng）而帶動了對細間距焊錫膏的需求
增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優異的流變性（xìng）能，可帶（dài）來更出眾的細間
距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子（zǐ）設（shè）備得以（yǐ）快速發展，其（qí）中也（yě）包括5G
手（shǒu）機。此（cǐ）外，與傳統屏蔽技術如金屬外殼相比，賀利（lì）氏的EMI屏（píng）蔽解決方案更
節省（shěng）空間。

挑戰＃3：成本壓力（lì）

電（diàn）子（zǐ）設備發展如此迅速，並且需要更多的（de）存儲容量。因（yīn）此，對於製造商來說，
提高成（chéng）本效益是獲得持續競爭優（yōu）勢以（yǐ）及成功的關鍵（jiàn）因素。

解決方案：在當（dāng）前的半導體行業，為（wéi）了確保存儲器件的高（gāo）性能，生產（chǎn）仍然高度
依賴黃（huáng）金來（lái）進行引線（xiàn）鍵（jiàn）合。而賀利氏推出（chū）的 AgCoat Prime 鍍金銀線（xiàn），其性（xìng）
能（néng）和可靠性完全（quán）可與金線媲（pì）美。它（tā）為5G技術的存儲器件（jiàn）封裝提（tí）供了金線（xiàn）的真
正替代品（pǐn）。

挑戰＃4：高溫

為了加（jiā）快5G的部署（shǔ）和全光網（wǎng）絡建設，世界各（gè）地的運營商和政府都必（bì）須加大（dà）對（duì）通
信基礎設施的投資。因為，5G專（zhuān）注於高（gāo）速連接，對功耗方麵也有更多要求（qiú）。因（yīn）
此，設備和功率放大器將會大大升溫。

解（jiě）決方案（àn）：傳統的（de）焊接工藝已達到這些（xiē）要求的極限。一種理想（xiǎng）的代替選擇（zé）是燒
結工藝。賀（hè）利氏（shì）的 mAgic® 燒結膏（gāo）可將器（qì）件（jiàn）的使用壽（shòu）命延（yán）長10倍。