SMT工（gōng）藝中點（diǎn）膠工藝中（zhōng）常見（jiàn）的缺陷與解決方法

　　1.1、拉（lā）絲/拖（tuō）尾

　　1.1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷（xiàn）,產生的（de）原（yuán）因常（cháng）見有膠嘴內徑（jìng）太小、點膠壓力太高、膠嘴離（lí）PCB的間（jiān）距太大（dà）、貼片膠過期或品（pǐn）質不好、貼片（piàn）膠粘度太好、從冰箱中取出（chū）後未能恢複到（dào）室溫、點膠（jiāo）量（liàng）太大等.

　　1.1.2、解（jiě）決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓（yā）力;調節“止（zhǐ）動”高度;換膠（jiāo）,選擇合適（shì）粘度的（de）膠種;貼片膠從（cóng）冰箱中取出（chū）後（hòu）應恢複到室溫(約（yuē）4h)再投（tóu）入生（shēng）產;調整（zhěng）點膠（jiāo）量.

　　1.2、膠嘴堵塞

　　1.2.1、故障現象（xiàng）是膠嘴出（chū）膠量偏少或沒有（yǒu）膠點出來.產生原因一般（bān）是針孔內未完全清洗幹淨;貼片膠中混入雜質,有（yǒu）堵（dǔ）孔（kǒng）現象;不相溶的膠水相（xiàng）混合.

　　1.2.2解決（jué）方法:換清潔的針頭;換質量好的貼（tiē）片膠;貼（tiē）片膠牌號不應搞錯（cuò）.

　　1.3、空（kōng）打

　　1.3.1、現象（xiàng）是（shì）隻（zhī）有點膠動作,卻無出膠量.產生原因是貼片膠（jiāo）混入氣泡（pào）;膠（jiāo）嘴堵塞.

　　1.3.2、解決方法（fǎ）:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是（shì）自己（jǐ）裝的膠);更換（huàn）膠嘴.

　　1.4、元（yuán）器件移位

　　1.4.1、現象是貼片膠固化後（hòu）元器件移位,嚴（yán）重時元器件（jiàn）引腳不在焊盤上.產生原因是貼片膠（jiāo）出（chū）膠量不均勻,例（lì）如片（piàn）式元件兩（liǎng）點膠水（shuǐ）中一個多一（yī）個少;貼片時元（yuán）件移（yí）位或（huò）貼（tiē）片膠初粘（zhān）力低;點（diǎn）膠（jiāo）後PCB放置時間太長膠（jiāo）水半固化.

　　1.4.2、解決（jué）方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不（bú）均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠（jiāo）後PCB放（fàng）置（zhì）時間不應太長(短（duǎn）於（yú）4h)

　　1.5、波峰焊後會掉片

　　1.5.1、現象是（shì）固化後元（yuán）器件粘結強度不夠,低於規定值,有時用手觸摸會出現（xiàn）掉片（piàn）.產生原因是因為（wéi）固化工藝參數（shù）不（bú）到位,特（tè）別是溫度不夠（gòu）,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水（shuǐ）量（liàng）不夠;元件/PCB有汙染.

　　1.5.2、解決辦法:調（diào）整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固（gù）化（huà）膠的峰值固化溫度為150℃左右（yòu）,達不（bú）到峰值溫度易引起掉片（piàn）.對光固（gù）膠來說,應觀察光固化燈是否老化（huà）,燈管是（shì）否有（yǒu）發黑現（xiàn）象;膠水的數量和元件/PCB是否有汙染都是應（yīng）該考慮的問題.

　　1.6、固化（huà）後元件引腳上浮/移位

　　1.6.1、這（zhè）種故障的（de）現象（xiàng）是固化後元（yuán）件引腳浮起（qǐ）來或移位,波峰焊後錫料會進入（rù）焊盤下（xià）,嚴重時會出現短路（lù）、開（kāi）路.產生原因主要是貼片膠不（bú）均（jun1）勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.

　　1.6.2、解（jiě）決辦法:調整點膠（jiāo）工藝參數（shù）;控製點膠量;調整貼片工藝參數.